深度聚焦！WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

WWDC 2024：平淡开场，AI成压轴亮点

北京时间2024年6月11日讯，一年一度的苹果全球开发者大会（WWDC）于今日在美国加州库比蒂诺总部举行。苹果公司首席软件工程师Craig Federighi主持了本次大会，发布了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10以及tvOS 17等新版本操作系统，以及M2系列全新芯片。

总体而言，今年的WWDC前半场显得较为平淡，主要更新集中在系统细节和功能完善方面，缺乏重磅级创新亮点。然而，大会的最后，由苹果人工智能副总裁John Giannandrea介绍的AI技术更新，却为大会增添了不少光彩。

AI成最大亮点

在AI方面，苹果发布了多项新技术和更新，包括：

• 个性化语音助手Siri进一步升级，支持更多功能和更自然的交互方式。
• 全新的神经网络引擎Metal Neuro，大幅提升机器学习性能。
• 全新的AI框架Core ML 4，支持更多机器学习模型和应用场景。
• 全新的AI芯片A17 Bionic，专门为机器学习任务设计。

这些AI技术的更新，标志着苹果在AI领域取得了重大进展，并将为苹果未来的产品和服务带来更多可能性。

分析：苹果AI野心勃勃

从此次WWDC的AI展示来看，苹果在AI领域有着非常大的野心。苹果希望将AI技术应用于其所有产品和服务中，并以此为核心竞争力之一。

未来展望：AI将重塑苹果生态

随着AI技术的不断发展，苹果未来很可能会将AI应用于更多领域，例如自动驾驶、虚拟现实、增强现实等。AI有望重塑苹果的整个产品生态，并将苹果带入一个全新的时代。

除了上述内容之外，文章还可以加入以下内容：

• 对AI技术发展趋势的分析和预测。
• 对苹果AI技术未来应用的展望。
• 专家学者对苹果AI技术的看法和评价。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 新浪科技
• 腾讯科技
• 网易科技
• 凤凰科技
• 36氪

希望以上信息对您有所帮助。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高